PCB板芯片底部填充点胶过程中使用的底部填充胶是一种低粘度、低温固化、具有毛细流动效应、流动速度快、使用寿命长、修复性能好的底部填充胶。 广泛应用于MP3、USB、手机、蓝牙耳机、耳机、音箱、智能手环、智能手表、智能穿戴等电子产品的PCB线路板组装和封装。
PCB板芯片如下：
1、PCB板芯片的底部填充和点胶工艺可靠性高，耐热性好，抗机械冲击能力强；
2、粘度低，流动快，PCB无需预热；
3、PCB板芯片底部填充点胶工艺完成后，固化前后颜色不同，便于检查；
4、PCB板芯片底部填充点胶工艺固化时间短，可量产；
5、可修复性好，降低不良率。
6、PCB板芯片底部填充点胶工艺环保，符合无铅要求。
